据介绍，全球三星电子MicroLED中使用的LED元器件尺寸小于50μm，仅为一般100型高分辨率B2B产品中LED器件的10%。

同时，代互司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，代互将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。据韩媒etnews今日报道，联网三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。

此外，高峰LG还表示当前正在开发智能眼镜。司宏国表示，日开LG在多个领域具有专长，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很多进展。司宏国对XR设备的前景表示看好：全球我们认为2024年将是VR、AR设备的增长高峰年，未来2-5年是持续增长期。

高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国（HugoSwart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，代互关于合作目前不能透露细节，代互但我们确实在与三星电子、LG电子合作。注：联网三星、联网高通和谷歌曾于今年2月宣布结成XR联盟，LG总裁赵柱完（音译）也在今年7月举行的中长期业务战略新闻发布会上谈到XR时表示，当时正与几家公司接触并研究商业化的可能性。

▲图为高通第二代骁龙XR2平台预计三星和LG将基于第三代芯片制造XR终端，高峰以应对Meta的Quest和苹果的VisionPro等产品。

三星和LG并未明确说明何时推出产品，日开报道称最早预计在明年上半年同时，全球定期进行检测和维护，确保结构的安全性和稳定性。

3.清孔钻孔完成后，代互使用气筒或压缩空气机将孔内的粉末和尘土吹干净。合理规划施工时间，联网减少对周围环境和居民的影响。

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